深圳兆红电路 23年PCB品质管理与检测

从来料、生产过程到成品测试,按项目要求做好质量控制


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PCB质量管理
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PCB品质管理与检测

PCB品质管理:生产过程检验与成品测试

深圳市兆红电路有限公司在PCB制造的不同阶段安排相应检查: 内外层线路检查、成品外观检查、电性能测试,以及按项目要求进行的切片分析。 每项检查对应不同的质量风险。

生产前,我们会根据图纸、产品规格和客户验收要求确认检验项目。 检验结果与生产批次关联,便于出货核对及后续问题追查。

AOI 内外层线路
AVI 成品板外观
电测 导通与绝缘
切片 孔铜与内部结构
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PCB品质实验室及检测设备
PCB线路检测、成品检验与实验室验证
检测方法

PCB检测方法:AOI、AVI、电测和切片分别检查什么?

线路图形、成品外观、电气连接和板内结构对应不同的检查方法。 不能用一种检测结果代替全部质量判断。

PCB内外层线路AOI检测

AOI:检查线路图形

在内外层线路蚀刻后检查开路、短路、线宽偏差、间距异常及图形缺失。 精细线路的可制造参数须结合具体设计评估。

检查阶段:内层及外层蚀刻后
PCB成品板AVI自动外观检查

AVI:检查成品外观

辅助识别成品板面可见异常。检验结果需要按照图纸和客户确认的外观标准判定。

检查阶段:成品检验

电测:检查导通和绝缘

使用飞针或测试架,依据测试资料检查网络连接和绝缘情况, 识别开路、短路及非预期连接。

检查阶段:出货前
PCB切片分析孔铜及多层板内部结构

切片:检查板内结构

在显微镜下观察金属化孔、孔铜状态、层间对位及局部叠层结构。 取样与判定要求按具体项目确定。

检查对象:孔铜及多层结构
生产过程检验

PCB生产过程中设置哪些质量检验节点?

来料、线路、钻孔、电镀及成品阶段分别检查相应项目。 以下为主要检验节点,具体项目以产品规格和订单要求为准。

01来料及材料批次核对
02内层线路AOI
03外层线路AOI
04钻孔与电镀检查
05成品电性能测试
06按要求进行切片
07AVI及外观复核
08记录归档与批次关联
PCB品质实验室检测与测试设备
制造过程控制

PCB制造如何控制材料、线路和板内结构质量?

成品测试只能验证部分结果。材料、工程资料、线路制作、 钻孔、电镀和压合需要按照已确认的规格执行,并保留相应记录。

材料

核对材料与批次

将板材、铜箔等来料信息与生产批次关联,便于复产核对及异常追查。

线路

检查蚀刻后图形

通过内外层AOI识别开短路、图形缺失以及线宽和间距异常。

结构

核对孔与叠层要求

对照已确认的孔径、孔铜、板厚和叠层要求检查关键工序;必要时进行切片。

出货

核对成品检验记录

将外观检查、电测结果及适用检验记录对应到生产批次。

批次追溯

PCB批次追溯需要关联哪些记录?

通过生产批次关联材料、制造过程、检验结果和成品电测资料, 为重复生产及质量问题调查提供记录依据。

材料批次
生产批次
过程检验
成品电测
检验与验收依据

PCB检验按哪些标准和客户要求验收?

生产前需明确图纸规格、适用的IPC文件与等级,以及客户指定的检验条件。JetH PCB体系认证证书展示:ISO 9001、IATF 16949、ISO 13485及ISO 14001

IPC-A-600 印制板可接受性判定
IPC-6012 刚性印制板性能要求
IPC Class 2/Class 3 按产品要求确认验收等级
ISO 9001 适用的质量管理体系要求
IATF 16949 汽车电子项目按客户要求核对
RoHS/REACH 按要求提供或核对材料合规资料

检测范围

PCB检测能发现哪些线路、电气和结构缺陷?

线路图形异常

AOI检查蚀刻后的开短路、图形缺失及线路尺寸偏差。

成品外观与电气异常

AVI检查可见外观问题;电测检查导通及网络间绝缘。

板内结构异常

切片用于观察金属化孔、孔铜及局部多层结构。

常见问题

PCB品质检验常见问题

关于AOI、AVI、电测、切片及汽车电子项目检验要求。

PCB内外层线路为什么要做AOI?

内外层线路都可能出现开路、短路、线宽偏差或图形缺失。 在蚀刻后进行AOI检查,可以在后续加工前发现这些线路图形问题。

AOI可以检出1 mil线路,是否代表能生产1 mil线宽线距?

不能。检测设备可识别的特征尺寸与PCB可稳定生产的线宽线距是两项不同能力。 实际制造能力需要结合铜厚、材料、板尺寸、工艺及项目要求评估。

PCB做完AVI外观检查,还需要做电测吗?

需要按项目要求分别确认。AVI主要检查成品可见外观问题; 电测检查导通和绝缘。开路或短路不一定能通过外观识别。

飞针测试和测试架主要检查什么?

两者都可依据测试资料核对电气网络,识别应连接而未连接的开路, 以及不应连接却发生连接的短路。具体方式根据板型、数量和测试要求选择。

PCB切片分析主要检查什么?

切片主要用于观察金属化孔、孔铜状态、层间对位及局部多层结构。 取样位置和判定标准应在项目检验要求中明确。

汽车电子PCB项目需要提前确认哪些品质要求?

应确认客户采用的验收标准、材料与工艺要求、工程变更流程、 检验记录和批次追溯要求。若要求特定体系认证,还需核对证书及适用范围。

项目资料提交

提交PCB图纸,确认制造与检验要求

请提供Gerber文件、叠层、线宽线距、孔要求、适用的IPC等级, 以及其他质量或追溯要求,用于评估项目的制造与检验方案。

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