灵活分责式PCBA全流程交钥匙服务
从PCB、元器件到组装测试，我们负责衔接整套PCBA生产
我们推出的「可拆分式灵活PCBA全流程服务」，核心是把电路板裸板制造、元器件采购、SMT/插件组装、检验测试全链条拆成可自由组合的模块，客户可自主保留关键器件（如带自研程序的主控芯片）的采购权，其余环节全部交由工厂落地。
我们通过BOM标注供料方、对齐客供料到料时间、全生产资料绑定同一版本的精细化管控，彻底解决混合供料模式下的物料错配、版本混乱痛点，既帮客户守住核心技术保密需求，又省去多供应商对接的繁琐管理成本，尤其适配研发型、高保密类项目的生产需求。
初步评估请提供Gerber、BOM、贴装坐标、数量和测试要求。
整包代采、部分代采与客户供料的责任划分
我们在报价前确认谁采购PCB、谁采购每一项元器件、客户供料何时到仓，以及缺料后由谁决定处理方式。供料方式选定后，再建立对应的报价和生产计划。
整包代采
兆红电路制造裸PCB，按照已批准BOM采购元器件，再完成组装、约定的检验测试及包装交付。
适用：希望由一个项目窗口协调板材、物料和成品PCBA的客户。
部分代采
客户提供指定IC、专有模块、已烧录器件或现有库存；我们采购其余物料，并负责PCB与组装生产。
适用：关键器件必须由客户控制，但希望我们完成剩余物料与生产衔接的项目。
客户供料组装
客户提供元器件套料。兆红电路接收并核对物料，制造或接收裸PCB，再安排贴装、插件及约定的检验。
适用：客户已有成熟的采购体系或需要自行管理全部元器件库存。
一套资料，同时评估PCB、物料和组装
请提供Gerber、BOM、贴装坐标、装配图、生产数量和测试要求。我们会先找出版本或供料责任不清楚的地方，再确认报价范围。
从制造文件确认到成品PCBA交付
我们让前一环节的确认结果成为后一环节的生产依据。PCB版本、BOM、贴装坐标和测试要求如果互相对不上，先解决差异，再放行生产。
例如BOM已经更新到V2，贴装坐标却仍是V1。我们会先确认使用哪一版，而不是让两套资料一起流入产线。
01 · 工程资料确认
核对Gerber、BOM、贴装坐标、装配图、极性、DNP项目和测试要求，确定生产版本。
06 · 包装与交付
按订单要求完成成品防护、包装、交付文件核对及出货。
整包PCBA报价前需要确认的六类条件
“整包”说明由谁协调生产，不等于所有材料替代、测试工装和报告都已默认包含。兆红电路会把以下条件落实到项目资料和报价范围中。
生产资料与版本
Gerber、BOM、贴装坐标、装配图、极性和DNP信息是否对应同一版本。
PCB制造规格
层叠、材料、铜厚、外形、表面处理、阻抗和验收要求。
元器件供料责任
每行BOM的供料方、采购渠道、缺货处理和替代料批准方式。
组装工艺
单面或双面贴装、插件、混装、器件封装及特殊焊接要求。
检验要求
焊点检验、隐蔽焊点检查、首件确认和记录交付范围。
测试责任
测试方法、治具、程序、固件、判定标准及失败后的处理方式。
需要功能测试，但尚未提供程序或测试步骤？我们会把这一项列为待确认条件，而不会在报价里默认它已经具备。
把PCBA项目资料交给我们评估
请提供Gerber、BOM、贴装坐标、装配图、数量及测试要求，并指出客户供料的器件。兆红电路会先核对制造与供料边界，再回复可执行的报价范围。
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