光板打样 · 版本验证 · 新品导入 · 小批量
这次先做几十片，下次还要按同一版本继续做
深圳市兆红电路有限公司承接原型打样、设计改版、新品导入和小批量光板生产：多层板（HDI，大电路厚铜板，铝基板等）。我们根据板子的结构与验证风险安排工程评审，不单凭订购片数判断工艺。
兆红电路完全适配“先打几十片样板验证、后续同版本直接续单量产”的研发节奏，不会把“几十片小订单”当成普通试产单随便应付，而是从源头就为后续长期复购做好全链路锁定，避免后续同版本返单出现品质偏差。
投产前的工程放行
先确认“要做哪一版”，再讨论交期
我们跟您怎么配合，完成您的小批量样板需求：
1.提前对齐项目核心目标：打样阶段就主动确认你本次样板要验证的功能点、哪些结构已经完全定稿，提前把后续量产要锁定的材料、叠层结构、验收标准全部记录归档，不会等你下次返单才临时核对参数。
2，打破“按订单片数定工艺”的行业惯例：不会因为你只做几十片就简化工程评审流程，而是根据板子的层数、HDI阶数、厚铜/软硬结合这类特殊结构的制造风险，匹配对应等级的评审标准，哪怕是小批量样板，也按后续量产的工艺规范来做，避免样板和后续大货出现性能断层。
3.全链路承接从研发到量产的全周期需求：从原型打样、设计改版、新品导入到稳定小批量生产全流程闭环服务，同版本首次生产就锁定专属工艺档案，后续返单直接调用档案参数，不用重新走全流程评审，既保证每一批次品质完全一致，还能大幅缩短返单交期。
文件问题尚未关闭时，我们不会把交期当成已确定的生产承诺。
资料齐全、技术问题确认并完成订单放行后，再确认生产时间。
样板怎么判定合格，要在下单前确定
我们按已放行的结构和项目要求安排检验。需要阻抗报告、切片或材料证明的项目，请在报价阶段说明。
切片检查 
电气测试 根据工序安排AOI，并核对尺寸、外观及加工要求。
按已确定的测试资料进行电气测试。
项目需要时，通过切片检查孔铜及相关内部特征。
如需阻抗测试、TDR报告、材料证明、CoC或首件报告，请提前列入要求。
哪些检验和报告需要在报价前提出？ ＋
阻抗报告、切片及孔铜测量、材料证明、CoC、首件报告、可焊性测试或离子污染测试等，应按项目需要在订单放行前确认。不同项目不会默认交付完全相同的报告。
能力参数用于初筛，下一批能否一致还要看版本控制
以下为工厂加工范围参考。极限参数不能理解为可在同一块板上任意组合，最终以完整结构评估为准。
| 项目 | 参考范围 |
|---|---|
| 层数 | ＜5 m²订单：1–40层；≥5 m²订单：1–20层 |
| 板厚 | 0.20–7.00 mm，视具体结构而定 |
| 成品铜厚 | 适用订单中，内层最高10 oz、外层最高20 oz |
| 线宽／线距 | 适用铜厚与结构条件下可达3/3 mil |
| 成品机械孔 | 0.10–6.20 mm |
| 激光微孔 | 0.10–0.15 mm；适用填孔结构为4–5 mil |
| 特殊结构 | HDI 3+n+3、盲埋孔、盘中孔及背钻等 |
从打样转入小批量，我们保留什么？
板材、表面处理和阻抗还有哪些选项？ ＋
项目可按要求评估FR-4、高Tg FR-4、Rogers、Taconic、Arlon、Nelco、PTFE及混压结构；表面处理可评估沉金、喷锡、OSP、沉钯金、硬金、软金、沉银和沉锡等。阻抗项目请提供目标值、公差及测试报告要求。
打样流程在这里，具体结构要求看对应技术页
不同板型的材料选择、层叠、孔结构和检验重点并不相同。先找到与你项目相符的制造方向。
适合确认层叠、材料、阻抗线形与测试方式的项目。
重点核对激光孔、叠孔或错孔、层间对位及盘中孔要求。
高频、厚铜及软硬结合项目，需要分别评估材料和工艺组合。
DFM可制造性评估与设计审查
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