汽车电子 · 新能源 · 射频通信 · 工业控制
深圳市兆红电路有限公司提供多层PCB、HDI PCB、厚铜PCB及高频PCB制造服务。我们根据项目图纸与应用要求，评估板材、叠层、铜厚、孔结构、阻抗和表面处理，并确定相应的生产与检验方案。
从汽车雷达与传感器电路板，到BMS、储能、电源转换和射频通信板，我们关注影响成品板性能与批次交付的具体制造条件。
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我们深耕汽车电子、动力电池、储能、充电设备、工业控制和通信设备行业。PCB项目的工程审核围绕产品所需的电流、工作电压、信号频率、工作温度及机械条件展开，再落实到具体的板件结构和检验要求。
汽车电子PCB：核对材料、层间对位、阻抗要求及可追溯的检验资料。
新能源PCB：核对铜厚、导电路径、绝缘间距、孔连接及散热结构。
射频与高速PCB：核对高频材料、混压叠层、线路几何尺寸和阻抗控制方案。
工业控制PCB：核对板厚、安装结构、接口区域、表面处理及电气测试要求。
对汽车、新能源和高频项目，我们分别检查与应用直接相关的材料、铜结构、孔设计和电气指标，并在生产前确认哪些项目需要检测报告。
材料追溯｜阻抗控制｜层间对位｜电气测试
对汽车雷达PCB、车载传感器PCB及控制板，我们核对材料型号、叠层、关键线路、钻孔对位和表面处理。对于温度循环、振动或长期使用条件，项目图纸及验收要求需要明确到材料与检验项目，方便我们制定生产控制方案。
成品铜厚｜高电流路径｜绝缘间距｜散热结构
对BMS PCB、储能PCB、充电桩控制板及DC-DC电源板，我们会结合电流与工作电压核对铜厚、线路与铜皮连接、过孔数量、爬电距离和电气间隙。存在局部发热要求时，还需明确允许温升及板件与散热器的连接条件。
高频板材｜混压叠层｜线路几何尺寸｜阻抗验证
对射频PCB、微波PCB、雷达板及高速通信板，我们会确认材料牌号、介质厚度、铜箔类型、线宽线距与目标阻抗。若采用高频材料与FR-4混压，还会核对层间结构、压合条件及后续加工要求。
以下参数按交付面积区分。最小线宽线距、最大铜厚、板厚、孔径和HDI结构需结合具体板材与叠层审核；表中单项极限值不代表同一块PCB可以同时采用全部极限参数。
| 制造项目 | 交付面积＜5㎡ | 交付面积≥5㎡ |
|---|---|---|
| PCB层数 | 1–40层 | 1–20层 |
| 成品板厚 | 无阻焊：0.20–7.00 mm 有阻焊：0.40–7.00 mm | 无阻焊：0.30–5.00 mm 有阻焊：0.40–5.00 mm |
| 最大成品铜厚 | 内层：10 oz 外层：20 oz | 内层：5 oz 外层：10 oz |
| 最小线宽／线距 | 内层：3/3 mil，基铜1/2 oz 外层：3/3 mil，基铜1/3 oz | 内层：3/3 mil，基铜1/2 oz 外层：3.5/4 mil，基铜1/3 oz |
| 机械钻孔成品孔径 | 4–244 mil 约0.10–6.20 mm | 5–244 mil 约0.13–6.20 mm |
| 激光微孔 | 激光钻孔：4–6 mil 填孔激光孔：4–5 mil | 激光钻孔：4–6 mil 填孔激光孔：4–5 mil |
| 阻抗公差 | ±10% | ±10% |
| 机械盲孔／埋孔 | 机械盲孔、埋孔；压合次数少于3次 | 机械盲孔、埋孔；压合次数少于2次 |
| HDI叠层结构 | 1+n+1、1+1+n+1+1、2+n+2、3+n+3 | 1+n+1、1+1+n+1+1、2+n+2、3+n+3 |
| PCB表面处理 | 沉金、化学镍钯金、OSP、无铅喷锡、有铅喷锡、硬金、软金、闪金、沉银、沉锡 | |
| PCB材料 | FR-4、高Tg FR-4、Rogers、Taconic、Arlon、Nelco、PTFE及混压结构 | |
PCB项目工程审核
请发送Gerber文件、叠层图和制造说明。涉及高电流、高压、阻抗、高频材料或特殊工作环境时，也请提供对应的设计目标与验收条件。
兆红电路会根据资料核对材料选型、线路与孔结构、加工公差及检测项目，并在生产前反馈需要确认的制造问题。
温度、湿度、振动、安装位置及预期使用条件。
连续与峰值电流、工作电压、频率、数据速率、目标阻抗和隔离要求。
材料牌号、介质厚度、基铜与成品铜厚、过孔结构及表面处理。
电气测试、阻抗报告、切片分析、材料文件和首件确认要求。
将Gerber、叠层、材料要求、预计数量及关键电气指标发给兆红电路。我们会核对可制造性、确认生产与检测要求，再反馈项目方案。
提交需求后，我们将在24小时内回复您。
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