HDI PCB制造服务

HDI PCB盲埋孔板打样与生产

您的BGA焊盘太密、通孔占满布线空间，或设计需要在有限层数内完成多次换层？把封装、叠层和钻孔资料发给我们。深圳市兆红电路有限公司会先判断现有孔结构能否生产，再答复微盲孔跨层、压合次数及需要调整的位置。

我们承接HDI样板及后续生产，并根据项目核对激光孔、盘中孔、细线路和阻抗要求。报价前先把结构问题说清楚，后续生产才有明确依据。

从资料到制造方案

收到您的HDI设计后，我们先解决哪三个问题？

阶数不是越高越好。我们先找出布线受阻的位置，再核对孔跨层和压合结构，最后确认图纸要求是否能够在生产中保持一致。

01｜BGA扇出

我们检查引脚间距、焊盘排列和可用走线通道。若调整逃线就能解决，不会直接增加HDI阶数；空间仍不足时，再确定微盲孔的位置和连接层。

02｜孔与压合

我们标出每类孔的起止层，核对孔径、焊环、叠孔或错孔方式。若设计包含盘中孔，还要确认填孔及焊盘表面要求，再安排逐次压合顺序。

03｜生产与复产

我们把板厚、铜厚、细线路、层间对位和阻抗要求放在同一份叠层中审查，记录经确认的关键结构，供后续生产核对。

工程答复会明确：可按原设计生产、建议调整孔或叠层，还是需要补充资料才能定案。

产品与结构

产品照片展示已完成的HDI板；结构图用于讨论BGA、盘中孔与微盲孔的位置。两张图各有用途，具体项目仍以您的生产资料为准。

提交项目前

BGA布线拥挤，是否一定要做二阶HDI？

不一定。我们先看焊盘、逃线和可用层数，再核对一阶微盲孔能否完成连接。只有现有跨层方式不够时，才讨论二阶结构及增加压合次数带来的影响。

盘中孔和叠孔项目，你们会先检查什么？

我们先确认孔的起止层、孔径、焊环和填孔要求，再与BGA焊盘尺寸及装配条件交叉核对。资料中如果没有明确孔结构，会在工程确认阶段提出。

HDI打样询价需要发送哪些资料？

请提供Gerber或ODB++、叠层图、钻孔表、板厚、铜厚和表面处理要求。若有BGA封装、阻抗目标或盘中孔说明，一并发送，我们才能准确判断结构并报价。

我们会回复孔与叠层的关键问题，再根据确认后的要求安排报价。